【基板修正】パターンカットのやり方とジャンパー接続方法

基板設計



この記事でわかること

・カッターを使ったパターンカットのやり方
・リード線を利用したパターン間接続方法
・ジャンパー線の作り方と半田付け方法

基板の修理や改造のため、パターンカットを行う場合、
内層や付近のパターンを傷付けないためには、適切な工具とコツが必要です。

また、パターン間の接続には、場所と距離に応じて、
適切なジャンパー線を作成することが求められます。

本記事では、パターンカットを上手くやるコツと、パターン間の接続方法を解説します。

パターンカットのやり方

①切断個所を決める
 パターンを削除する部分を決めます。
 場所を選ぶポイントは以下の事を考慮します。

・信号の出力源の近く
 ICの出力ピン付近になります。
 これは、パターンがアンテナ線となり、ノイズとなるのを防ぐためです。

・他のパターンが近くにない
 カット時に他のパターンを損傷させるリスクを低減します。

②カッターの刃先を基板に出来るだけ寝かせて、パターンを切る
 使用するカッターはデザインナイフが適しています。
 (私が使用しているものを後で紹介します)

 刃先を立てると、刃先が欠けてしまいます。

 表面のレジスト下にあるパターンの銅箔が切れるまで行いますが、
 この時、銅箔を完全に切断できてなくても構いません。

③同じパターンの近くの場所も切断する
 この2点間のパターンを剥がすことになります。

④切れた銅箔部分を刃でめくるように剥がす
 この時、刃先だけで行うと刃が欠けてしまうので、
 出来るだけ、刃の当たる部分が長くなるようにします。

 捲れた銅箔部分をピンセットや先の細いラジオペンチで引っ張り、
 もう1か所の切断部分まで剥がしていきます。

 完全に切断されていなくても、引っ張った銅箔が切断部分で切れます。

⑤テスターで導通していないことを確認する

⑥切断した部分にフラックスを塗布する
 銅箔部分の酸化防止のために行います。

<細いパターンの場合>
 他のパターンが近くを平行している場合、
 周囲をマスキングテープを数枚重ね貼りしてから切断します。

 切るというよりは、刃でパターンをえぐる感じです。

 銅箔を剥ぐ作業は、
 他のパターンを傷づつけるリスクが高いため行わず、カットだけにします。

 この時、切断を確実にするため、2か所カットし、
 テスターで導通していないことを確認します。

<太いパターンの場合> 
 パターン幅が広い場合は金属製の定規を使用することで、
 一直線に切ることができます。

 パターンを剥がす際は、精密マイナスドライバーを使うのも有効です。



パターンカットに適したカッター

デザインナイフは、細かい箇所をカットするのに用いられます。

鉛筆の様な形状をしており、握りやすく、刃の角度が鋭いため、
対象物に刃先を当てた時の視認性が良いです。

私はNTカッター製のデザインナイフを使用しています。

NTカッターは日本の有名カッター専門メーカーです。

アルミダイキャスト製で、適度な重さ(41g)があるので、
切る時に安定しています。

刃先は30°と45°の2種類が各5枚付属しています。
 
角度が小さい30°の方が、刃先と対象物の接地面が小さくなるので、
細かなパターンを切りやすいですが、その分、刃先が欠けやすいので、
通常は45°を使います。

また、キャップが付いているので、刃先を保護できます。

リード線による配線方法

パターン間を接続する場合、リード線又はジャンパー線を使います。

リード線はリード部品を実装した時に、
余った部分をカットしたものを再利用します。

ジャンパー線は電線の被覆を剥いた銅線に予備半田をつけたものです。

リード線は細かい配線経路を形成しやすいことから、
接続距離が短く、ジャンパー線の加工・配線が難しい場合に使います。

①リード線を配線する箇所にカプトンテープを貼る
 基板表面はレジストで絶縁されていますが、
 その絶縁膜は薄いため、パターン上にリード線を配線する場合は
 テープで追加絶縁する必要があります。

 カプトンテープは絶縁性と耐熱性が高く、
 接着力もあるので、基板にしっかりと着きます。

 また、通常の絶縁テープと違い、剥がした箇所がベトつかず、
 透明な薄いフィルムなので、ハサミで細かい形状に加工しやすい
です。

②リード線を配線に合わせてカットし、形状を整える
 配線ルートに従って、リード線をカットします。
 リードを曲げる際は、手で曲げずにラジオペンチを使うと、直角に加工できます。

③リード線を基板上に配置し、半田付けする部分にフラックスを塗布する
 接続部分となる部品のピンと、リードの先端に塗布することで、
 半田が付きやすくなります。 

④リード線を半田付けする

⑤テスターで導通していることを確認する
 この時、測定ポイントはリード線ではなく、
 接続したICのリードやピンにしないと意味がありません。

⑥必要に応じて、リードの線の上にカプトンテープを貼る
 リード線が長い場合、ずれて他の配線に接触するのを避けるため、
 テープで固定します。



ジャンパー線による配線方法

ジャンパー線に使用する電線には、
被覆の内側にある銅線が単線タイプと、撚り線タイプがあります。

単線の方が被覆を剝きやすく、曲げた時の形状を維持できますが、
加工時に銅線が折れたり、熱が被覆に伝わりやすいので、
半田付けに手間取ると、被覆がすぐ溶けてしまいます。

また、半田付けしても取れやすい事から、私は主に撚り線を使います。

撚り線の場合、そのまま半田付けを行うと、
素線が何本か外側に飛び出してしまうのを防ぐため、
素線を撚り合わせてから、予備半田でコーティングします。

<ジャンパー線の作り方>
①ジャンパー線の配線ルートを決める
 配線ルート長より、数cm余裕を持った長さにカットします。

 これは、撚り線の場合、長い方が素線を撚り易いのと、
 予備半田時に被覆が溶けにくくするためです。

②ジャンパー線の被覆をストリッパーで剥く
 被覆は数mm長めに剥きます。

 これは、基板に半田付けする時に、
 ジャンパーが少しでも長いと途中でたわむことから、
 短く調整できるようにするためです。

 ストリッパーを使う際は、電線径に合ったものを使います。

被覆より深く切ってしまうと、撚り線の本数が減ってしまい、
抵抗値が上がり発熱しやすくなります。

また、単線タイプでも、キズによる断線の原因となります。
(ストリッパについては後で紹介します)

電線に線径表記が無い場合、練習用の電線を用意し、
ストリッパの切断穴を大きい方から順に行い、被覆だけ剥ける穴を見つけます。

丁度良い穴が無い場合は、被覆が完全に切れる手前の穴を使用しカット後
剥ぐ部分を前後に曲げたり、ねじることで被覆を切断
します。

 
被覆を剝いた銅線部分が基板に触れたくない場合は、
あらかじめ、カプトンテープを基板に貼っておきます。

③撚り線の場合、素線を撚り合わせる
 撚り線がバラけるのを防ぐために行いますが、
 この時、撚り方が悪いと線が太くなってしまいます。

 このため、被覆を長めに剥いておくと、綺麗に撚ることができます。 

④撚り線にフラックスを塗布してから、予備半田をつける
 フラックスにより、半田が付きやすくなります。

 撚った上で半田コーティングすることで、撚り線を単線化し、 
 基板に半田付けした際に素線がバラけなくなります。

 この時、コテを当てる時間が長すぎると、
 被覆が溶けてしまうため、短時間で済ませます。

⑤余分な撚り線部分をカットする

<ジャンパー線を接続する>
①基板上の接続する部分(ICのリードなど)にフラックスを塗布してから、
 ジャンパー線を半田付けする。
②半田付けした部分の近くのジャンパー線をマスキングテープや接着剤で固定する。
③配線に合わせて、ピンセットやラジオペンチで形状を整える。
④もう一方もフラックスを塗布してから半田付けする。
⑤テスターで導通を確認する。



ワイヤーストリッパについて

私が使用しているワイヤーストリッパを紹介します。

製造元のベッセル(VESSEL)は、今から100年以上前の大正5年に
日本で初めてドライバーを量産した歴史あるメーカーです。

10年以上使っていますが、使いやすさ抜群です。 

刃の部分に電線の太さ(AWG、mm)がついているので、
使用する電線のAWGに合わせれば芯線を切る心配はありません。

また、グリップ部分には、AWG、mm、mm2の換算表がついているので、意外と便利です。
あと、小型(15.5cm)・軽量(100g)なので、工具箱の中で場所をとらず、軽いです。

★基板の部品交換や修正で役立つ工具類を紹介しています。