基板設計

プリント基板の表面処理方法（半田レベラー、フラックス、金フラッシュ等）の特徴と長所・短所について解説します。

ランドやパットなど、基板の各部の説明。　部品実装方法(リフロー、フロー)の仕組みについて。　アートワーク設計とは何か？　パターン幅とパターン間隔の決め方がわかる。

【本記事でわかること】基板のパターン間隔の決め方がわかる。安全規格への対応の仕方がわかる。

【本記事でわかること】IEC62368-1における空間距離・沿面距離の求め方がわかる。旧規格IEC60950-1との違いがわかる。

【この記事で分かること】基板のパターン幅、銅箔厚の決め方がわかる。基板の各層パターンをつなぐビア径の決め方がわかる。

【本記事で分かること】アートワーク設計、アートワークチェック、ガーバーデータとは何かわかる。 基板設計と回路設計との違いかがわかる。

【本記事で分かること】基板の流し方向の決め方がわかる。半田不良が起きにくい部品配置がわかる。

【本記事で分かること】部品実装方法（リフロー、フロー）がどんな方法で、どのような場合に使用するかわかる。

【本記事で分かること】パッド、ランド、レジスト、スルーホールなど、基板各部の名称と、その形状や役割について説明します。