パターン設計方法

半田レベラー、フラックスとは?プリント基板の表面処理について
プリント基板の表面処理方法(半田レベラー、フラックス、金フラッシュ等)の特徴と長所・短所について解説します。

【まとめサイト】基板設計の基礎知識
ランドやパットなど、基板の各部の説明。 部品実装方法(リフロー、フロー)の仕組みについて。 アートワーク設計とは何か? パターン幅とパターン間隔の決め方がわかる。

【基板設計】安全規格に対応したパターン間隔の決め方
【本記事でわかること】基板のパターン間隔の決め方がわかる。安全規格への対応の仕方がわかる。

【IEC62368-1対応】空間距離・沿面距離の求め方
【本記事でわかること】IEC62368-1における空間距離・沿面距離の求め方がわかる。旧規格IEC60950-1との違いがわかる。

【基板設計】パターン幅とビア径の決め方
【この記事で分かること】基板のパターン幅、銅箔厚の決め方がわかる。基板の各層パターンをつなぐビア径の決め方がわかる。

アートワーク設計とは? 基板設計と回路設計の違いについて
【本記事で分かること】アートワーク設計、アートワークチェック、ガーバーデータとは何かわかる。
基板設計と回路設計との違いかがわかる。

基板の流し方向、DIP方向とは? フロー実装を考慮した基板設計
【本記事で分かること】基板の流し方向の決め方がわかる。半田不良が起きにくい部品配置がわかる。

リフロー、フローの違いとは? 部品実装方法について
【本記事で分かること】部品実装方法(リフロー、フロー)がどんな方法で、どのような場合に使用するかわかる。

ランド、パッド、レジストとは? 基板の部位名称について
【本記事で分かること】パッド、ランド、レジスト、スルーホールなど、基板各部の名称と、その形状や役割について説明します。