この記事でわかること
・ランドやパットなど、基板の各部名称と、その役割がわかる。
・部品実装方法 (リフロー、フロー) が、どのような仕組みかわかる。
・アートワーク設計とは何か？ 基板設計と回路設計の違いがわかる。
・パターン幅とパターン間隔の決め方がわかる。
プリント基板の基礎知識
ランド、パッド、レジスト等の基板各部名称と、
その役割について写真を使って説明しています。
はんだレベラー、フラックスなど、
プリント基板の表面処理について写真を使って解説しています。
部品実装の基礎知識
部品実装方法(リフロー、フロー)について、
２つの違いと実装工程について、絵を使って分かりやすく解説しています。
フロー実装における基板の流し方向の決め方について説明しています。
チップ部品は梱包形態によっては自動実装できない場合があります。
また、リフロー実装する前にベーキング処理が必要なものもあることを解説しています。
リード部品の実装もリード形状によっては、
実装前にリード加工が必要であること等を解説しています。
アートワーク設計方法
アートワーク設計について具体的にどのようなことをするのか解説しています。
基板のパターン幅の決め方について解説しています。
パターン間隔については、安全規格を考慮した決め方を説明しています。
基板設計は沿面距離だけでなく、空間距離についても考慮する必要があります。
2020年12月に移行した新規格IEC62368-1における空間距離・沿面距離の求め方を
旧規格IEC60950-1と対比して解説しています。
以下の記事で、半田付けのコツや部品の外し方を解説しています。
基板の部品交換や修正で役立つ工具類を紹介しています。
