基板設計

パターンカットを行う場合、適切な工具とコツが必要です。また、パターン間の接続には場所と距離に応じて適切なジャンパー線を作成することが求められます。本記事ではパターンカットを上手くやるコツとパターン間の接続方法を解説します。

半田づけは部品の種類や基板の層構成などに影響を受けます。また、実装した部品を外す場合、基板を傷めずに外すのは結構難しいです。本記事では半田付けのコツと基板を傷めずに部品を外す方法について解説します。

プリント基板の表面処理方法（半田レベラー、フラックス、金フラッシュ等）の特徴と長所・短所について解説します。

ランドやパットなど、基板の各部の説明。　部品実装方法(リフロー、フロー)の仕組みについて。　アートワーク設計とは何か？　パターン幅とパターン間隔の決め方がわかる。

【本記事でわかること】基板のパターン間隔の決め方がわかる。安全規格への対応の仕方がわかる。

【本記事でわかること】IEC62368-1における空間距離・沿面距離の求め方がわかる。旧規格IEC60950-1との違いがわかる。

【この記事で分かること】基板のパターン幅、銅箔厚の決め方がわかる。基板の各層パターンをつなぐビア径の決め方がわかる。

【本記事で分かること】アートワーク設計、アートワークチェック、ガーバーデータとは何かわかる。 基板設計と回路設計との違いかがわかる。

【本記事で分かること】基板の流し方向の決め方がわかる。半田不良が起きにくい部品配置がわかる。

【本記事で分かること】部品実装方法（リフロー、フロー）がどんな方法で、どのような場合に使用するかわかる。